Destička je vyrobena z čistého křemíku (Si).Obecně se wafer dělí na 6palcové, 8palcové a 12palcové specifikace a vyrábí se na základě tohoto waferu.Křemíkové destičky připravené z vysoce čistých polovodičů pomocí procesů, jako je tahání a krájení krystalů, se nazývají destičky.použití jsou kulatého tvaru.Na křemíkových destičkách lze zpracovat různé struktury obvodových prvků, aby se staly produkty se specifickými elektrickými vlastnostmi.produkty funkčních integrovaných obvodů.Wafery procházejí řadou procesů výroby polovodičů, aby vytvořily extrémně malé obvodové struktury, a poté jsou řezány, baleny a testovány na čipy, které jsou široce používány v různých elektronických zařízeních.Materiály na destičkách prošly více než 60 lety technologického vývoje a průmyslového rozvoje a vytvořily průmyslovou situaci, které dominuje křemík a kterou doplňují nové polovodičové materiály.
80 % světových mobilních telefonů a počítačů se vyrábí v Číně.Čína spoléhá na dovoz z 95 % svých vysoce výkonných čipů, takže Čína utratí každý rok 220 miliard USD na dovoz čipů, což je dvojnásobek ročního dovozu ropy do Číny.Zablokována jsou také všechna zařízení a materiály související s fotolitografickými stroji a výrobou čipů, jako jsou destičky, vysoce čisté kovy, leptací stroje atd.
Dnes si stručně povíme o principu mazání waferových strojů UV světlem.Při zápisu dat je nutné vstříknout náboj do plovoucího hradla přivedením vysokého napětí VPP na hradlo, jak je znázorněno na obrázku níže.Vzhledem k tomu, že vstřikovaný náboj nemá energii proniknout energetickou stěnou filmu oxidu křemíku, může pouze udržovat status quo, takže musíme dát náboji určité množství energie!Tehdy je potřeba ultrafialové světlo.
Když plovoucí brána přijímá ultrafialové záření, elektrony v plovoucí bráně přijímají energii kvant ultrafialového světla a elektrony se stávají horkými elektrony s energií, aby pronikly energetickou stěnou filmu oxidu křemíku.Jak je znázorněno na obrázku, horké elektrony pronikají filmem oxidu křemíku, proudí k substrátu a hradlu a vracejí se do vymazaného stavu.Operaci mazání lze provést pouze působením ultrafialového záření a nelze ji vymazat elektronicky.Jinými slovy, počet bitů lze změnit pouze z "1" na "0" a v opačném směru.Není jiné cesty než vymazat celý obsah čipu.
Víme, že energie světla je nepřímo úměrná vlnové délce světla.Aby se elektrony staly horkými elektrony a měly tak energii proniknout oxidovým filmem, je velmi potřeba ozařování světlem s kratší vlnovou délkou, tedy ultrafialovými paprsky.Protože doba mazání závisí na počtu fotonů, nelze dobu mazání zkrátit ani na kratších vlnových délkách.Obecně platí, že mazání začíná, když je vlnová délka kolem 4000A (400nm).V zásadě dosahuje saturace kolem 3000A.Pod 3000A, i když je vlnová délka kratší, nebude mít žádný vliv na dobu mazání.
Standardem pro UV mazání je obecně přijímat ultrafialové paprsky s přesnou vlnovou délkou 253,7 nm a intenzitou ≥16000 μW / cm².Operaci vymazání lze dokončit expozicí v rozmezí od 30 minut do 3 hodin.
Čas odeslání: 22. prosince 2023